全視覺對位雙刀切割機(jī)

HXL-TFT2Z-5545S/Z型

特點
HXL-TFT2Z-5545S/Z型雙刀玻璃切割機是用於黑(hēi)白LCD、彩色TFT及其它液晶(jīng)玻璃進行(háng)高精度劃線分割(gē)的專用設(shè)備。本切割機為雙刀直線玻璃切割機,玻璃上、下料(liào)通過人工手動完成。玻璃定(dìng)位(wèi)采用兩組光學視覺係統(tǒng)自動對位、真(zhēn)空吸附(fù)固定。工(gōng)作台可完成0度、90度旋轉,刀頭部件由伺服電機、絲杆驅動上下刀(dāo)。獨立兩數控可移動式CCD對位係統。
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產品介紹

概(gài)要

HXL-TFT2Z-5545S/Z型(xíng)雙刀玻璃切割機(jī)是用於黑白LCD、彩色TFT及其它液(yè)晶玻璃進行高精度劃線(xiàn)分割的專用設備。本切割機為雙刀直線玻璃切割機,玻璃(lí)上、下料通過人工手動完成。玻璃定(dìng)位(wèi)采用兩組光(guāng)學視覺係統自動對位、真(zhēn)空吸附固(gù)定。工作台可完成0度、90度旋轉,刀頭部件由伺服電機、絲杆驅動上下刀。獨立兩數控可移動式CCD對位係統。


最大優勢:

●四把(bǎ)刀每把刀可以自(zì)由選擇與分配。
●每把刀不用分別去做補償。
●每把刀可以獨立自(zì)主的完成自動識(shí)別(bié)自動對位(wèi),使每條刀線的準確性(xìng)有保(bǎo)證。


控製係統可以:

自動視覺捕捉對位(wèi)、按尺寸控製(zhì)進行切割、每個切線的(de)切深壓力均可(kě)以調整。


設備組成

機器由機械係統、電氣控製係統、光學係(xì)統、氣路係統和匯星龍獨立自主的(de)軟件係統組成。


產品應用
應用領域
3C數碼
車(chē)載顯(xiǎn)示
智能穿戴
太陽能
航天航空
醫療(liáo)
電子(zǐ)紙
詳細參數

全視覺對位雙刀切割機參數

名稱

型號

*寬*高

全視覺對位雙刀切割(gē)機

HXL-TFT2Z-5545S/Z型

1300mm*1080mm*1300mm

工作(zuò)台高度(dù)

功率

重量約

900mm±50mm

AC 220V,單相,50/60Hz,3.5KW

1.0T


機器技術特征

刀數選擇功能

下刀控製

CCD與刀頭同步

兩刀可任意選擇切(qiē)換(huàn)使用

以高精度電機驅(qū)動絲杆精準控製切入(rù)量

CCD跟(gēn)隨刀頭移動,可實時(shí)監控切割(gē)線質量

可切(qiē)割尺寸

載台平(píng)整度(mm)

單板可(kě)切厚(hòu)度(mm)

550*450 400*500

≤±0.025

0.2-1.1mm

下(xià)刀(dāo)加壓方式

載台移動方式(shì)

X軸驅動(dòng)方式

電機+低摩擦氣缸

S伺服電機+絲杆/Z直線電機

直(zhí)線(xiàn)電機

切割刀座(zuò)

切線精度(mm)

刀輪使用規格D*T*H(mm)

2個

≤±0.025

2.0X0.8X0.65(原機不配送)

刀輪行程設定

刀(dāo)輪行程警示

下刀(dāo)切割深度

可設

界麵文字提示

0.001-0.300

下刀方(fāng)式

刀座間隔距離(mm)

刀深設定

電機(jī)+低摩擦氣缸

<85<>

每刀可設

壓力設定

對位(wèi)方式

光學對位(CCD)數量

每刀(dāo)可設

視覺自動(dòng)對位

2


主要關鍵部件特征及產地

氣缸

SMC

日本

控製電腦

工(gōng)控機

中(zhōng)國

刀頭驅動電機

雷賽

中國

X刀架驅動電機

直線電(diàn)機

中國

Y平台、X刀架驅動電機(jī)

直線(xiàn)電機

中國

定位絲(sī)杆、導軌

HIWIN

中國(台灣)

CCD相機

MKC-D130U

MKC定製

鏡頭

MKC-MF150EX

MKC定製

電氣壓轉換比例閥(fá)

SMC

日本

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